隨著電子產(chǎn)業(yè)及汽車(chē)工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)于精密零部件和模組保護(hù)等關(guān)鍵零部件（如印刷線(xiàn)路板、關(guān)鍵連接器、線(xiàn)路安裝等）的品質(zhì)要求越來(lái)越高，成本要求則越來(lái)越低。

熱熔膠低壓注塑成型工藝，已經(jīng)完全非常好的被證明應(yīng)用于高要求的電子電器和光纖部件，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，例如PCB板、移動(dòng)電池、線(xiàn)束及連接器、傳感器、線(xiàn)圈、互感器等等，在國(guó)外已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年，國(guó)內(nèi)應(yīng)用也處于不斷的上升趨勢(shì)。

低壓注塑成型工藝介紹：

低壓注射成型工藝是一種以很低的注射壓力（1.5~40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。

低壓熱熔膠注射成型工藝與傳統(tǒng)注塑的比較:

低壓注塑成型(LPM)經(jīng)常被用來(lái)代替灌封(用塑料外殼包裝元器件，將灌封材料充填充到其中)。相比灌封，低壓注塑成型是一個(gè)非常穩(wěn)定和精確的工藝流程.

低壓熱熔膠注射成型工藝與灌封工藝的對(duì)比:

低壓注塑解決方案的多功能應(yīng)用性：